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技术ldquo飘柔似轻纱rdq [复制链接]

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日本粘合剂厂商施敏打硬(CEMEDINE)即将推出用导电膏直接在布料上形成电路并安装了LED芯片的服装。服装为和服款式,还将在“第2届可穿戴设备EXPO(第45届NepconJapan)”(年1月13~15日,东京有明国际会展中心)上播放日本舞蹈家藤间兰翔身穿这件和服跳舞的视频。电路所使用的导电膏开发品,特性与该公司的“SX-ECA”同等,但调整了粘性。

“SX-ECA”系列约4年前开始销售。该系列以施敏打硬的弹性粘合剂“SuperX”为基础,作为具有导电性的粘合剂而开发。其特点是具有弹性,并能够进行热循环追踪,被用作焊锡替代品。为了满足“希望用其形成电路”的用户需求,该公司对该系列不断改良,增加了导电膏产品线。导电膏为液状,支持点胶(Dispense)及印刷等利用方法。按照不同的涂布对象和涂布方法,提供不同产品。

据施敏打硬介绍,此次开发导电膏的特点是与“SuperX”等粘合剂一样,除了布料之外,还能在硅胶、纸张、各种薄膜上直接形成电路,无需进行加热处理等。也不需要对形成电路的对象物实施表面处理。因弹性较高,还可以对拉伸薄膜之类的动作进行追踪。

虽然会发光的服装在游乐园及舞台上已经实用化,但大多是在服装内部植入细线而成,无法保持布料的飘柔特性。如果使用“SX-ECA”系列,就不会失去布料的柔软性,“只需描画”即可轻松形成电路。

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